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[发明专利]大数据生态链应用系统和应用方法-CN202110997625.X在审
发明人：王天棋 -专利权人：王天棋
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供了大数据生态链应用系统和应用方法，其能够以集成电路产业相关大数据和集成电路产业的生产要素为基础，分别构建形成集成电路垂直产业链大数据与集成电路关联产业链大数据、以及集成电路产业整体环境模型，再对该集成电路产业整体环境模型进行训练优化，从而调整集成电路生产厂家的运营策略，这样能够有效的和全面的对集成电路行业的发展生态链进行可靠的和精确的分析，以及提高集成电路行业发展的可预见性和实现对集成电路行业进行有效的规划。
数据生态应用系统方法

[发明专利]一种基于知识图谱的集成电路产业链识别方法及系统-CN202011043221.9在审
发明人：陈青山;许国良;蒋渊洋;邓杨;高宏华 -专利权人：中国建设银行股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G06F16/36 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种基于知识图谱的集成电路产业链识别方法及系统，该方法包括：建立集成电路产业链本体模型；建立集成电路行业关系图谱；根据所述集成电路产业链本体模型和所述集成电路行业关系图谱，建立用于识别目标企业是否属于集成电路一级行业的识别模型；根据所述识别模型，确定待识别的企业是否属于集成电路一级行业。本发明实施例实现了集成电路产业链图谱的构建方法，建立了包含各个产业环节信息的知识图谱。
一种基于知识图谱集成电路产业链识别方法系统

[发明专利]集成电路设计程序代码交易的方法-CN201610184518.4在审
发明人：黄佳芬;叶玉如;王乔稜 -专利权人：塞舌尔商.撷发科技股份有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路设计程序代码交易的等效电路档的方法，藉由将集成电路设计程序代码转成等效电路档(Netlist)，而于网络平台上供买方及卖方之间的试用以及交易，在一实施例中，买方于该网络平台上提出集成电路设计程序代码的购买需求，卖方将集成电路设计程序代码转换成等效电路档(Netlist)后，于网络平台上与买方达成交易。如此透过该网络平台进行集成电路设计程序代码的交易，让集成电路设计产业云端化、竞争化以及平价化，促进产业的发展。
集成电路设计程序代码交易方法

[发明专利]集成电路设计程序代码交易及试用的方法-CN201210125089.5有效
发明人：黄佳芬;叶玉如;王乔稜 -专利权人：黄佳芬;叶玉如;王乔稜
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路设计程序代码交易及试用的方法，藉由将集成电路设计程序代码转成等效电路档(Netlist)，而于网络平台上供买方及卖方之间的试用以及交易，在一实施例中，买方于该网络平台上提出集成电路设计程序代码的购买需求，卖方将集成电路设计程序代码转换成等效电路档(Netlist)后，于网络平台上与买方达成交易，在另一实施例中，买方于网络平台上要求试用卖方于网络平台上所描述的等效电路档(Netlist)，卖方将等效电路档(Netlist)加密形成加密等效电路档供给买方试用。如此透过该网络平台进行集成电路设计程序代码的交易，让集成电路设计产业云端化、竞争化以及平价化，促进产业的发展。
集成电路设计程序代码交易试用方法

[发明专利]集成电路、显示装置和补偿方法-CN201811478294.3有效
发明人：刘颖;兰传艳;李奇峰;廖成浩 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G09G3/3208 文献下载
摘要：本公开提供了一种集成电路、显示装置和补偿方法，涉及显示技术领域，集成电路包括：第一输入端，被配置为接收输入电压；第一输出端，被配置为输出移动产业处理器接口模块的工作电压，所述移动产业处理器接口模块连接在所述集成电路与显示面板之间；分压电路，被配置为根据所述输入电压得到参考电压；和补偿电路，被配置为根据所述工作电压得到采样电压；根据所述采样电压和所述参考电压输出补偿电压至所述第一输出端，以使得所述工作电压稳定在与所述参考电压相关的目标值
集成电路显示装置补偿方法

[发明专利]采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法-CN202010420839.6在审
发明人：李宗亚;吴新;王成迁 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路封装技术领域，具体涉及采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法。该封装结构包括：布线基体，所述布线基体中设有若干个间隔分布的铜互连结构；每个所述铜互连结构包括引出端和连接端，所述引出端外露于所述布线基体的下表面；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述布线基体中，所述布线基体的连接端连接所述集成电路芯片的采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法，能够解决现有技术中封装产业链分散以及可靠性较低等问题，并缩短整个封装制程的加工周期。
采用互连集成电路封装结构及其制作方法

[发明专利]一种片上差分时延测量系统及回收集成电路识别方法-CN201610686018.0有效
发明人：王晓晓;焦鹏远;苏东林;陈爱新 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于高速集成电路的片上差分时延测量系统，该差分时延测量系统由时延差分测量模块、控制逻辑模块、非挥发性随机存储器构成，用来监测集成电路中的关键路径。同时公开了一种基于片上差分时延测量系统及的回收集成电路识别方法，该方法通过片上时延差分测量模块，精确获得各频繁使用的关键路径的时延变化。并使用机器学习的方法，比较各路径的时延变化分布，最终识别出回收翻新集成电路。本发明设计的片上差分时延测量系统测量精度较高、易集成、生产测试成本低、受工艺不确定性影响小，同时本发明提出的回收集成电路识别方法具有测试时间短、识别度高等优点，降低回收集成电路对整个集成电路产业链的影响
一种适用于高速集成电路片上差分时测量系统回收识别方法

[发明专利]一种高温臭氧氧化退火装置-CN202010419231.1有效
发明人：孙家宝;程志渊;孙一军;孙颖;刘艳华;王妹芳;刘志;谢石建;陈长鸿 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提出的高温臭氧氧化退火装置，可应用于半导体集成电路芯片制作工艺，填补了该类型设备的空白，极大地推动臭氧氧化退火技术在高校、科研院所及产业界集成电路芯片研制及制造工艺中的推广应用，加速集成电路芯片的研发进展
一种高温臭氧氧化退火装置

[发明专利]面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法-CN200710176627.2无效
发明人：石志刚;刘炜;吉国凡;张琳;王慧;孙博;金兰;赵智昊;李尔;孙杨 -专利权人：北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法，包括如下的步骤：(1)在电源线和地线之间引入退耦电容；(2)加宽电源线和地线的宽度，并使地线比电源线宽；(3)使用大面积铜层作为地线。采用上述方法可以将电源线、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，充分保证集成电路产品的质量，为集成电路测试产业的进一步发展提供了有力的技术支持。
面向集成电路数模混合测试适配器地层处理方法

[发明专利]面向集成电路数模混合测试适配器的模拟布线方法-CN200810215545.9无效
发明人：刘炜;石志刚;吉国凡;张琳;王慧;孙博;金兰;赵智昊;李尔;孙杨 -专利权人：北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
申请日： 2008-09-09 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种面向集成电路数模混合测试适配器的模拟布线方法。该方法利用差分走线方式布置模拟传输信号资源，并基于等长包地原则进行布线，可以有效解决高速并行测试中模拟信号相互干扰与隔离的技术难题，从而有利于实现集成电路测试过程中的信号高速传导，并在此基础上实现互不干扰的并行测试技术，为集成电路测试产业的进一步发展提供了有力的技术支持。
面向集成电路数模混合测试适配器模拟布线方法

[发明专利]一种基于人工智能的集成电路生产监测系统及方法-CN202310054530.3在审
发明人：王斌;赵振宇 -专利权人：光子集成（温州）创新研究院
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于人工智能的集成电路生产监测系统及方法，属于集成电路生产领域，该生产监测系统包括加工监测模块、调度模块和出入库监测模块；加工监测模块监测实时工作线加工状况并修正，预测加工环节工作时间；本发明采集生产环节信息，设定工序信号转换提示机制，避免了加工环节的遗漏导致集成电路生产失误；对各生产环节监测瞬时的电压闪变，避免了集成电路生产故障；本发明结合产业全链，利用处于空闲状态的加工环节，降低生产周期
一种基于人工智能集成电路生产监测系统方法

[发明专利]一种集成电路封装产业线的虚拟仿真模型及实训系统-CN202210080743.9有效
发明人：徐振;周文清 -专利权人：杭州朗迅科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装产业线的虚拟仿真模型及实训系统。所述虚拟仿真模型为依据封装产业线车间实景建立的3D模型，集成了封装产业线中多个工序的模拟场景，还包括与封装相关的晶圆制造以及集成电路测试模拟。
一种集成电路封装产业虚拟仿真模型系统

[实用新型]一种节能灯控制电路-CN201220265706.7有效
发明人：周勇涛 -专利权人：长兴泛亚照明电器有限公司
申请日： 2012-06-02 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05B41/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种节能灯控制电路，包括整流电路、滤波电路、集成电路、无源支路、灯负载和启动电路，所述集成电路内集成有1N60功率MOS管，1N60功率MOS管为有源支路，所述灯负载连接在有源支路与无源支路之间，集成电路上连接有启动电路，电源依次经过整流电路、滤波电路连接到集成电路。延长了电子镇流器和三基色荧光灯管的使用寿命，将节能灯在损坏之前的开关周期数延长至≥30000次，将节能灯的寿命延长至10000小时～20000小时，使电子镇流器几乎提供了一切所必需的功能，具有相当高的性能价格比，有力地促进了绿色照明产业的发展
一种节能灯控制电路

[发明专利]一种二维半导体薄膜的三维堆叠集成电路及其制备方法-CN202211491595.6在审
发明人：台国安;武子桐;侯闯 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H10B41/41 文献下载
摘要：本发明公开了一种二维半导体薄膜的三维堆叠集成电路及其制备方法，属于半导体器件技术领域，针对二维材料易于转移的特点，将功能模块化的二维半导体电路，通过三维堆叠集成的方式，成倍提高其集成度；极大的降低了工艺复杂度和加工时间本发明的三维集成电路由模块化的单层二维半导体薄膜电路为基础堆叠而成，每一个叠层可以实现特定的逻辑功能，各叠层间由绝缘层隔开，并通过总引出端连接；单层电路由二维半导体薄膜为基础制备得到。本发明工艺简单、成本低廉，得到的电路器件具有多功能集成、互连缩短、集成度高等优势，可推进二维半导体薄膜材料在集成电路产业中的应用。
一种二维半导体薄膜三维堆叠集成电路及其制备方法

[发明专利]集成电路测试系统中设备互联、数据源融合系统-CN201811076395.8在审
发明人：罗斌;张志勇;崔孝叶;季海英;王锦;蔡漪文 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G06F16/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路测试系统中设备互联、数据源融合系统，是在集成电路自动化测试设备的基础上，通过改进的测试OI让测试机生成原始测试数据，使用数据分析服务器的运算能力及数据库服务器的筛选能力，在云端进行所有的运算处理；本发明提供的集成电路测试系统中设备互联、数据源融合系统，利用中心服务器、数据预处理服务器、分析服务器、数据库服务器(SQL Server)、数据库服务器(MongoDB)，为各种国际先进的大型自动化测试仪器组成的多级测试平台所产生的集成电路测试数据源进行整合，将不同类型测试设备产生的数据规划为统一格式测试数据作为数据源，同时，整合了贯穿集成电路设计、制造、封装及应用全产业链过程的复杂多样测试数据信息。
数据源集成电路测试系统数据库服务器融合系统设备互联分析服务器整合自动化测试设备自动化测试仪器测试数据信息集成电路测试集成电路设计原始测试数据数据预处理中心服务器测试设备测试数据多级测试使用数据数据规划统一格式运算处理运算能力测试机云端封装集成电路服务器筛选测试贯穿应用制造改进

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